祛痣可通過激光治療、手術切除、冷凍治療、電灼法等方式進行，具體方法需根據(jù)痣的大小、位置及病理性質選擇。

適用于直徑較小、淺表的色素痣，通過特定波長激光精準破壞色素細胞，具有創(chuàng)傷小、恢復快的特點

針對較大或疑有惡變傾向的痣，可完整切除病灶并進行病理檢查，但會遺留線性疤痕

采用液氮低溫使痣組織壞死脫落，適合表皮層較薄的良性痣，可能需要多次治療

利用高頻電流燒灼去除，適用于突出皮面的小痣，操作簡便但可能殘留色素沉著

祛痣后需保持創(chuàng)面清潔干燥，避免陽光直射，術后2周內忌辛辣刺激食物，出現(xiàn)紅腫滲液應及時復診