扁桃體切除術(shù)可通過低溫等離子消融術(shù)、傳統(tǒng)剝離術(shù)、電凝術(shù)、激光切除術(shù)等方式完成，手術(shù)方式選擇需結(jié)合患者年齡、扁桃體大小及并發(fā)癥風(fēng)險綜合評估。

利用低溫等離子刀精準(zhǔn)消融扁桃體組織，術(shù)中出血量少，術(shù)后疼痛較輕，適合兒童及出血風(fēng)險較高人群。

采用手術(shù)器械完整剝離扁桃體被膜，適用于反復(fù)化膿或肥大明顯的病例，需注意術(shù)后創(chuàng)面出血管理。

通過高頻電流凝固組織實現(xiàn)切除，能有效控制術(shù)中出血，但可能增加術(shù)后咽部不適感。

二氧化碳激光可精確汽化扁桃體組織，創(chuàng)面愈合較快，但設(shè)備要求較高且費用相對昂貴。

術(shù)后需保持口腔清潔，避免劇烈運動，選擇溫涼流質(zhì)飲食，出現(xiàn)持續(xù)發(fā)熱或出血應(yīng)及時返院復(fù)查。