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糖尿病足骨折手術(shù)后晚上發(fā)熱可能由術(shù)后吸收熱、傷口感染、血糖控制不佳、深靜脈血栓等原因引起。
1、術(shù)后吸收熱:手術(shù)創(chuàng )傷導致組織分解產(chǎn)物吸收,表現為低熱且無(wú)感染征象,通常術(shù)后3天內自行緩解,無(wú)須特殊處理,監測體溫即可。
2、傷口感染:可能與術(shù)中污染或術(shù)后護理不當有關(guān),表現為局部紅腫熱痛伴發(fā)熱,需進(jìn)行傷口分泌物培養,可使用頭孢呋辛、克林霉素、莫西沙星等抗生素治療。
3、血糖控制不佳:高血糖環(huán)境易繼發(fā)感染或影響組織修復,需調整胰島素用量,密切監測血糖水平,必要時(shí)聯(lián)合口服降糖藥如二甲雙胍、格列美脲、西格列汀。
4、深靜脈血栓:術(shù)后制動(dòng)導致血流緩慢引發(fā)血栓,可伴有患肢腫脹,需進(jìn)行血管超聲檢查,確診后使用低分子肝素、華法林或利伐沙班抗凝治療。
術(shù)后應保持傷口清潔干燥,遵醫囑規范用藥,每日監測體溫和血糖,出現持續高熱或肢體腫脹需立即就醫復查。
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