水平低位阻生智齒可通過局部麻醉下手術(shù)拔除、微創(chuàng)拔牙術(shù)、傳統(tǒng)切開拔除法、超聲骨刀輔助拔除等方式治療。水平低位阻生智齒通常由頜骨空間不足、鄰牙阻力、牙齦覆蓋過厚、智齒生長角度異常等原因引起。

采用利多卡因或阿替卡因進(jìn)行神經(jīng)阻滯麻醉，適用于牙根未緊貼下頜神經(jīng)管的病例，術(shù)中需配合高速手機(jī)分割牙冠。

使用微創(chuàng)拔牙器械減少骨組織損傷，配合生理鹽水冷卻避免骨灼傷，術(shù)后腫脹程度較輕，愈合較快。

需切開牙齦并去除部分骨組織，適用于完全骨阻生病例，可能涉及鄰牙去骨或牙冠分割，術(shù)后需縫合創(chuàng)口。

通過壓電骨刀精準(zhǔn)去骨，減少傳統(tǒng)渦輪機(jī)產(chǎn)熱損傷，特別適用于靠近神經(jīng)管的高風(fēng)險(xiǎn)病例，但需特殊設(shè)備支持。

術(shù)后24小時(shí)內(nèi)避免漱口或吮吸動(dòng)作，48小時(shí)內(nèi)冷敷減輕腫脹，選擇流質(zhì)飲食，按醫(yī)囑服用抗生素預(yù)防感染，一周后復(fù)查傷口愈合情況。