拔下面的智齒通常比拔上面的智齒難度更高。下頜智齒位置較深、骨密度高,且可能靠近神經(jīng)管,手術(shù)操作空間受限,容易發(fā)生阻生或根部分叉等情況。
下頜智齒常因萌出空間不足導(dǎo)致水平阻生、近中阻生或倒置阻生,牙根可能彎曲或分叉,甚至包裹在下頜神經(jīng)管周圍。拔除時(shí)需要切開牙齦、去骨或分割牙齒,操作時(shí)間較長。上頜智齒骨阻力較小,多數(shù)能直接挺松拔出,但若存在高位阻生或與上頜竇毗鄰,也可能增加難度。術(shù)后下頜智齒創(chuàng)口更容易出現(xiàn)腫脹、疼痛或干槽癥,恢復(fù)期需嚴(yán)格遵循醫(yī)囑冰敷、避免劇烈漱口。
建議術(shù)前通過口腔全景片或錐形束CT評估智齒與神經(jīng)管的位置關(guān)系,選擇經(jīng)驗(yàn)豐富的口腔外科醫(yī)生操作。術(shù)后24小時(shí)內(nèi)避免刷牙漱口,進(jìn)食溫涼軟食,若出現(xiàn)持續(xù)出血、劇烈疼痛或發(fā)熱需及時(shí)復(fù)診。
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