低水平阻生智齒拔除難度通常較大,需根據牙齒位置、牙根形態(tài)及鄰近組織關系綜合評估。拔除過程可能涉及牙齦切開、去骨、分牙等操作。
低水平阻生智齒指牙冠最低點低于鄰牙咬合平面且生長方向異常的智齒。這類智齒常因空間不足導致牙冠部分或完全被骨組織覆蓋,拔除時需先去除覆蓋骨質。牙根若存在彎曲、分叉或與下頜神經管毗鄰,會進一步增加手術風險。鄰近第二磨牙的阻力也可能影響器械操作空間。術中可能出現(xiàn)牙槽骨骨折、鄰牙損傷或術后出血等并發(fā)癥。
少數情況下,若智齒牙根短直且與神經管距離較遠,或患者骨質較疏松,拔除難度可能降低。但這類情況在臨床中占比不足兩成,多數低水平阻生智齒仍需謹慎處理。術前通過曲面斷層片或錐形束CT可精準評估手術風險。
建議術前完善影像學檢查,選擇經驗豐富的口腔外科醫(yī)生操作。術后24小時內避免漱口或吮吸動作,進食溫涼軟食,按醫(yī)囑使用抗生素預防感染。若出現(xiàn)持續(xù)疼痛、腫脹加重或張口受限超過3天,應及時復診。日常保持口腔衛(wèi)生,使用含氯己定的漱口水減少菌斑堆積,避免用患側咀嚼硬物至少2周。
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