指甲厚硬可能由真菌感染、外傷、銀屑病、先天性厚甲癥、末梢循環(huán)障礙等原因引起,可通過抗真菌治療、局部護理、藥物干預等方式改善。
甲癬是最常見的病因,由皮膚癬菌侵犯甲板導致。表現(xiàn)為甲板增厚、發(fā)黃、質地脆硬,可能伴隨甲分離。需通過真菌鏡檢確診,可遵醫(yī)囑使用鹽酸阿莫羅芬搽劑、環(huán)吡酮胺乳膏、伊曲康唑膠囊等抗真菌藥物,嚴重者需聯(lián)合激光治療。
長期機械摩擦或撞擊會使甲母質細胞異常角化,常見于穿窄鞋、運動損傷。指甲呈現(xiàn)局部增厚、凹凸不平,通常無疼痛。建議修剪過厚甲板后使用尿素軟膏軟化,并更換寬松鞋具避免重復損傷。
約50%銀屑病患者會出現(xiàn)甲損害,甲板出現(xiàn)點狀凹陷、油滴樣變及明顯增厚。可能與角質形成細胞過度增殖有關,需配合治療原發(fā)病,局部可涂抹卡泊三醇倍他米松凝膠、他扎羅汀乳膏改善癥狀。
常染色體顯性遺傳疾病,幼年起病表現(xiàn)為全甲板均勻增厚、顏色灰暗,可能伴掌跖角化。目前以對癥處理為主,定期使用電動磨甲器修薄甲板,嚴重者可嘗試阿維A膠囊調節(jié)角化。
糖尿病、動脈硬化等疾病導致甲床供血不足,引起甲板代謝異常增厚。伴隨甲板橫溝、生長緩慢,需控制基礎疾病,配合改善微循環(huán)的貝前列素鈉片、西洛他唑片等藥物。
日常應保持手足干燥清潔,避免共用修甲工具。真菌感染者需煮沸消毒鞋襪,銀屑病患者忌搔抓甲周皮膚。建議選擇圓頭透氣的鞋子,修剪指甲時保留1-2毫米游離緣。若增厚伴隨疼痛、流膿或甲周紅腫,需及時就醫(yī)排查腫瘤性病變。糖尿病患者建議每季度進行專業(yè)足部護理,預防甲溝炎等并發(fā)癥。
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