拔智齒后殘留牙根碎片可通過觀察隨訪、抗感染治療、二次手術(shù)清除等方式處理。殘留物可能由牙根折斷、操作視野受限、解剖結(jié)構(gòu)復(fù)雜等因素引起，常伴隨局部腫脹、隱痛或異物感。

1、觀察隨訪

當(dāng)殘留碎片小于3毫米且無感染跡象時(shí)，可暫不處理。人體可能通過破骨細(xì)胞自然吸收微小殘片，期間需每3個(gè)月拍攝口腔全景片監(jiān)測(cè)。若出現(xiàn)牙齦包裹形成瘢痕組織，殘留物可能被永久固定而不引發(fā)癥狀。建議使用復(fù)方氯己定含漱液維持口腔清潔，避免辛辣食物刺激創(chuàng)面。

2、抗感染治療

存在局部紅腫熱痛時(shí)需預(yù)防性使用抗生素。阿莫西林克拉維酸鉀片可覆蓋常見口腔菌群，甲硝唑片針對(duì)厭氧菌感染效果顯著。配合布洛芬緩釋膠囊緩解炎癥反應(yīng)，必要時(shí)采用頭孢克肟分散片加強(qiáng)抗感染。治療期間應(yīng)避免用患側(cè)咀嚼，用生理鹽水每日含漱3次。

3、超聲清創(chuàng)

適用于表淺殘留的鈣化碎片。通過壓電超聲骨刀產(chǎn)生高頻振動(dòng)，選擇性粉碎殘留物而不損傷周圍骨組織。該方式創(chuàng)傷較小，術(shù)后恢復(fù)較快，但需配合CBCT精確定位。術(shù)后24小時(shí)內(nèi)禁止刷牙漱口，可含服西吡氯銨含片預(yù)防感染。

4、翻瓣取殘根

對(duì)深部殘留的較大碎片需行牙齦翻瓣術(shù)。局部麻醉后切開黏骨膜瓣，用根尖挺或骨鑿取出殘根，必要時(shí)配合高速渦輪手機(jī)去骨。該操作可能損傷下牙槽神經(jīng)，術(shù)前需通過錐形束CT評(píng)估風(fēng)險(xiǎn)。術(shù)后需縫合創(chuàng)口并放置明膠海綿止血，口服洛索洛芬鈉片控制術(shù)后疼痛。

5、擇期再拔除

當(dāng)殘留物靠近重要解剖結(jié)構(gòu)時(shí)，可待周圍組織愈合后擇期手術(shù)。延遲3-6個(gè)月后形成的纖維包裹有助于隔離風(fēng)險(xiǎn)區(qū)域，采用超聲骨刀聯(lián)合顯微外科技術(shù)可提高安全性。術(shù)前使用阿奇霉素分散片預(yù)防感染，術(shù)后配合康復(fù)新液促進(jìn)創(chuàng)面愈合。

術(shù)后應(yīng)保持口腔衛(wèi)生但避免過度漱口，使用軟毛牙刷清潔非手術(shù)區(qū)。飲食以溫涼軟食為主，避免吸吮動(dòng)作導(dǎo)致血凝塊脫落。出現(xiàn)持續(xù)出血、劇烈疼痛或張口受限需及時(shí)復(fù)診。恢復(fù)期間禁止吸煙飲酒，睡眠時(shí)可抬高床頭減少局部充血。定期復(fù)查觀察骨愈合情況，必要時(shí)進(jìn)行牙槽骨修整術(shù)改善咬合功能。