被智齒頂壞的牙需根據(jù)損傷程度采取填充修復(fù)、嵌體修復(fù)、全冠修復(fù)、根管治療或拔除患牙等方式處理。被智齒頂壞的牙齒通常因阻生智齒長期擠壓鄰牙導(dǎo)致牙體缺損、齲壞或牙髓感染,可能伴有疼痛、敏感、牙齦腫脹等癥狀。
適用于輕度牙體缺損或淺層齲壞。采用復(fù)合樹脂等材料直接填充缺損區(qū)域,恢復(fù)牙齒形態(tài)和功能。治療過程無需損傷健康牙組織,操作簡便且費用較低。術(shù)后應(yīng)避免咀嚼過硬食物,定期檢查填充體完整性。
針對中度牙體缺損的修復(fù)方式。通過定制瓷嵌體或金屬嵌體嵌入牙齒缺損部位,提供比填充更優(yōu)的機械強度和耐磨性。嵌體與牙體邊緣密合度高,能有效預(yù)防繼發(fā)齲齒。修復(fù)后需注意口腔清潔,使用牙線清理鄰面。
適用于牙體缺損范圍較大的情況。將患牙整體預(yù)備后佩戴人工牙冠,常用材質(zhì)包括烤瓷冠和全瓷冠。全冠能全面保護剩余牙體組織,恢復(fù)咀嚼功能并改善美觀。修復(fù)后應(yīng)避免用修復(fù)牙開啟瓶蓋等硬物,防止崩瓷。
當(dāng)智齒擠壓導(dǎo)致牙髓炎或根尖周炎時需進行根管治療。徹底清除感染牙髓組織,采用根管糊劑配合牙膠尖嚴密填充根管。治療后牙齒脆性增加,通常需配合全冠修復(fù)保護。治療期間可能出現(xiàn)短暫脹痛,屬正常術(shù)后反應(yīng)。
針對牙根嚴重吸收、牙周組織廣泛破壞或修復(fù)價值低的患牙。拔牙前需拍攝X線片評估牙根與鄰牙關(guān)系,復(fù)雜拔除需采用牙齦翻瓣去骨術(shù)。拔牙后24小時內(nèi)禁止漱口,可配合氯己定含漱液預(yù)防感染。缺牙區(qū)愈合后需考慮種植修復(fù)或固定橋修復(fù)。
日常應(yīng)注意早晚使用含氟牙膏刷牙,配合牙線及沖牙器清潔智齒區(qū)域。每半年進行口腔檢查并拍攝曲面斷層片監(jiān)測智齒生長情況。出現(xiàn)鄰牙松動、持續(xù)隱痛或牙齦溢膿時應(yīng)立即就診。飲食上減少高糖食物攝入,餐后及時漱口,避免用患側(cè)咀嚼硬物。智齒拔除后需遵醫(yī)囑服用阿莫西林克拉維酸鉀片預(yù)防感染,疼痛明顯時可使用布洛芬緩釋膠囊緩解癥狀。
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