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智齒拔除通常由阻生齒引發(fā)疼痛、鄰牙損害、反復感染、頜骨囊腫等原因引起，可通過(guò)局部消炎、正畸評估、手術(shù)拔除、定期復查等方式干預。
1. 阻生齒疼痛智齒萌出空間不足導致橫向或斜向阻生，壓迫神經(jīng)引發(fā)持續性疼痛。早期可嘗試布洛芬緩釋膠囊、對乙酰氨基酚片、雙氯芬酸鈉緩釋片緩解癥狀，但需口腔科評估拔除指征。
2. 鄰牙損害傾斜生長(cháng)的智齒易導致第二磨牙齲壞或牙根吸收。出現鄰牙敏感或咬合異常時(shí)，建議拍攝全景片評估，常用甲硝唑芬布芬膠囊、頭孢克肟分散片、阿莫西林克拉維酸鉀片控制感染后拔除。
3. 反復感染智齒冠周炎每年發(fā)作超過(guò)兩次需考慮預防性拔除。急性期可用復方氯己定含漱液、西吡氯銨含片、鹽酸米諾環(huán)素軟膏控制炎癥，慢性期建議手術(shù)徹底清除病灶。
4. 頜骨囊腫埋伏智齒可能誘發(fā)含牙囊腫或角化囊腫，X線(xiàn)顯示骨質(zhì)破壞時(shí)需手術(shù)摘除。術(shù)前需排除成釉細胞瘤等病變，術(shù)后使用替硝唑片、羅紅霉素膠囊、地塞米松片預防并發(fā)癥。
術(shù)后24小時(shí)內避免漱口或進(jìn)食過(guò)熱食物，恢復期間選擇溫涼流質(zhì)飲食并保持口腔清潔，出現持續出血或劇烈腫脹需及時(shí)復診。
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